ウェハー反り計測装置

NexensorのFM1は、先進パッケージングおよびHBM製造におけるウェーハ反り（Warpage）計測の課題に対応する高精度な3D計測ソリューションです。
高いスループットと12インチ全面形状のデータ、3Dイメージを提供します。

ベアウェーハ、ガラスウェーハ、パターンウェーハ、SiCウェーハなど、様々なウェーハの測定が可能

近年、HBMやCMOSイメージセンサー、3Dパッケージなどの先端半導体デバイスでは、チップの薄型化と積層化が急速に進んでいます。これに伴い、製造工程で発生するウェーハの反りや変形が接合不良、クラック、歩留まり低下の要因となるため、その管理の重要性が高まっています。特に超薄型ウェーハでは、自重によるたわみが測定精度に影響を与えることがあり、より高精度な反り計測技術が求められています。

FM1は、ウェーハを垂直方向に保持する独自のステージ設計を採用することで、重力による変形の影響を最小限に抑え、高精度な反り計測を実現します。また、高速エリアスキャン技術と3D表面マッピング技術を組み合わせることで、ウェーハ全面を短時間で高分解能に測定し、反り量や傾斜角を高精度に解析します。

さらに、ベアウェーハ、ガラスウェーハ、パターンウェーハ、SiCウェーハなど幅広い基板に対応し、最大30°の傾斜角および最大6mmの変形量を測定可能です。加えて、ガラス基板の反り測定や表面スクラッチ、チッピング検査にも対応しており、次世代半導体製造に必要な包括的な計測・検査環境を提供します。また、アルゴリズム開発対応により、多彩な要求にお答えすることも可能です。

お問い合わせはこちら